工研院產業學院規劃一系列電子電機資通訊/機械/產業工程師系列培訓，完全以業界所需實務為導向，將ARM嵌入式系統、MCU單晶片軟韌體程式設計所需之技能，自【嵌入式C語言】開始，到培訓工程師能自主設計HW硬體電路所需技術，包含：1.
MCS-8051單晶片系統應用基礎技術(實作)工程師+2.
MCS-8051 單晶片系統應用進階技術(實作)工程師培訓班，讓工程師能閱讀IC Data Sheet，看懂硬體電路、熟悉常用I/O周邊控制與通訊模組，再寫出好的韌體程式。
在進階至較高階產品，培訓工程師能自主開發ARM Cortex M系列之產品，並能移植嵌入式即時作業系統(如uC-OSII或FreeRTOS)等所需技術，課程包含：1.嵌入式ARM-Cortex
M3系統開發/韌體技術(實作) 工程師培訓班+2 嵌入式ARM-Cortex M3+uC-OSII(即時作業系統) 開發技術(實作)工程師培訓班。因ARM-Cortex M3晶片功能強大，軟體複雜度也相對提高很多。應用方面相當適合於具有大量通信需求的應用：如工業控制、醫療儀器、資料處理和網路通訊產品。工研院產業學院規劃此系列課程也將著名Open Source之即時內核uC/OS-II、FreeRTOS作一完美結合，以發揮ARM-Cortex M3 CPU的特點。
在高階產品中，嵌入式Linux系統可以整合完整網路技術、無線傳輸、USB、音效裝置及ㄧ般微處理機周邊裝置等，同時具有Linux作業系統的優點及特性，所以適用於未來科技產品講求【高智慧性】、【多功能網路連結】、【無線網路傳輸】的訴求，因此嵌入式系統已變成未來生活的一個商品研發的技術基礎平台。目前嵌入式系統熱門的生活應用產品有：智慧型手機、平板電腦、MP3撥放機、數位機上盒(Set-Top Box)、DVR、遊戲機、Home Gateway、網路電話(VoIP)等。且同時亦大量應用於工業控制、家用電器產品、醫療、遠距視訊應用…等，這些應用已經大大地影響我們的生活方式。為了因應這一波產業IT技術應用的轉變，需要大量嵌入式系統研發及測試技術的人才。
工研院產業學院規劃一系列嵌入式完整課程， 完全以業界所需實務為導向，將嵌入式Linux常見之應用技術於課堂上直接講授並且實作。 將軟硬體直接整合，課程範例將直接在各種ARM開發板(ARM11、ARM9、ARM7)上，分別以ARM-Linux與uCLinux不同的Linux作業系統實作執行測試，深入淺出的將此領域之技術傳授給學員，建立紮實功力，提升您在此領域的競爭力。
在高階產品中，另一股平台Android系統，工研院產業學院也規劃Android平台系統移植與程式開發培訓課程。因Android平台系統是一個在Linux為基礎的Mobile為主的開放原始碼作業系統，此平台主要用於移動設備，所以規劃之課程將讓您學會如何「移植」Android平台系統及在此平台系統上撰寫Java語法的Android程式。
最好的選擇：
1. 學會並實戰如何設計電路、零件選型、Layout、PCB板製作到成品完成，並調試成功
2. 學會並實戰如何使用常用I/O周邊控制：如LCD、Timer、PWM、ADC/DAC等。
3. 學會並實戰如何使用常用通訊模組：如RS232、I2C、SPI。
4. 閱讀 IC Data Sheet，看懂硬體電路。
5. 學會並實戰如何撰寫嵌入式Linux完整驅動程式的技巧。
6. 學會並實戰如何撰寫嵌入式Linux應用程式的技巧。
7. 學會並實戰如何移植嵌入式Linux Open Source應用程式的技巧。
8. 學會並實戰如何移植Android平台系統。
9. 學會並實戰如何撰寫Java語法的Android程式。
參考網址： http://college.itri.org.tw/edm/D3/012/egi.htm
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