【零研發設計費】之合作開發生產模式
有鑑於國內電子、電機、機械/電控產業對於提升研發設計能力的重視程度，及公司內要培養研究開發人員及相關設備等，所投入的研發費用很高。聖茂國際有限公司了解這些狀況，目前聖茂國際擁有強大的研發能力，現在提出"參與產品分紅"一案，讓合作公司要生產的產品，交由聖茂國際有限公司由研發、設計到生產。合作公司不用支付任何的"研發設計費"，僅需負擔四層板以上之Layout費用(含四層板)+PCB板材生產費+BOM 材料費用+生產零件之插件費用。
聖茂國際有限公司與合作公司針對這一"合作產品"成功研發生產完成後。合作公司可以採用一次性的支付"研發設計費"給聖茂國際有限公司；也可以選擇"參與產品分紅"方案與聖茂國際有限公司共創合作利潤，實現利潤共享。這兩種合作模式著實的保障了合作公司的權益。
歡迎有好的產品或創意產品，與我司合作，大家一起共創利潤。
聯絡方式請將您的合作意願或方案EMAIL到 microcyh@seed.net.tw
相關網址： http://www.armtech.com.tw/product_cg78971.html#329531
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